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通過11年的COB集成封裝技術實踐活動，我們認為最重要的意義不僅僅在于找到了解決行業最大痛點問題的密碼，而是用逆向思維構建了對比、分析和批判模型，總結獲得了封裝體系技術的分類思想和方法，從中得到了許多新的認知。通過這些新的思考，或許可以為行業產業的發展方向提供一些有價值的參考，并指導我們后續的研究工作方向。

CNCIP技術就是在COB集成封裝技術基礎上研發出的擬屬于去支架引腳封裝體系技術的第2代技術，直譯就是燈驅同像素合封集成封裝。COB集成封裝解決了面板級的像素失效問題，CNCIP技術的歷史使命就是顯著提高了led顯示屏整體系統的可靠性。

雖然傳統支架型封裝技術做出了玻璃貼膜透明屏的應用場景，但由于3/1000的像素失效原因，無法持續獲得訂單和產業化，CNCIP技術就是要實現玻璃幕墻亮化顯示項目場景應用迭代和產業化。